技术编号:6938298
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别涉及一种半导体工艺中的检测方法和检 测系统。背景技术目前,在半导体制造的过程中,都需要进行检测,例如在晶圆完成介质层淀 积、光刻、刻蚀等等过程后都需要进行检测。通常半导体制造中的检测方法是应用流水 线方式,检测系统具有多个站点,不同的站点用于不同的工艺后的检测,例如光刻后的 检测站点,刻蚀后的检测站点等,每个站点内具有多个基台,每经过一道制造工序之后 都要进行检测,如图1所示,第一道制造工序之后要进入第一站点10进行第一道检测, ...
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