技术编号：6938859
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属半导体激光器，特别是涉及一种使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法。背景技术半导体激光器具有体积小、重量轻、转换效率高、易于调制和价格低廉等优点，近年来在照明、医疗、工业等方面得到了广泛的应用，如光纤通信、激光测距、目标指示、气体检测、照明等行业。随着半导体激光器性能的不断提高，应用范围越来越广，需求量也越来越大。 由于半导体激光器应用范围越来越广，激光器有时会要求工作在较低温度环境中(< 150K)，这对半导体激光器在宽温区(...
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