技术编号:6938872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于封装,具体涉及一种。 背景技术在集成电路(IC)芯片封装的过程中,通常都通过“金线配线”工序步骤以连接IC 芯片和引线框引脚。图1所示为现有技术的封装配线平面示意图,如图1所示,该封装配线 图可以通过AutoCAD软件设计完成,从中间的IC芯片向多个预定的引脚进行金丝配线。根 据不同的封装形式、不同的IC芯片电路功能要求等因素,每种芯片封装的配线过程中所消 耗的金线是不相同的。同时,由于金价昂贵,封装中所消耗的金丝的成本可以占到整个IC芯片封装成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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