技术编号：6939022
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及半导体装置的冷却构造，更特定地涉及应用于在车辆上搭载的变换器的半导体装置的冷却构造背景技术关于以往的半导体装置的冷却构造，例如在日本特开2008 — 42074号公报中公开了用于防止装置大型化的半导体装置(专利文献I)。专利文献I所公开的半导体装置具有第一半导体元件和第二半导体元件；隔着第一电力基板相对于第一半导体元件而层叠的第一散热器；和隔着第二电力基板相对于第二半导体兀件而层叠的第二散热器。另外，日本特开平4 - 7860号公报中公开了能...
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