技术编号：6939076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于自动交换托盘(pallet)的装置，该托盘供应用在芯片连结 装置中的芯片。背景技术芯片连结装置执行用于通过热压和连结将从晶片板剥落的芯片安装在板上的连 结操作。由于晶片板富有柔性，不便的是，很难就这样进行处理，因此在连结装置中晶片板 是在晶片板被安装在被称为托盘的环形刚性元件上的状态下进行处理的。在专利文献1 中，公开了这样的示例，其中，在连结装置中使用托盘。这里，多个托盘预先容纳在托盘容纳 盒中，以完全地使用目前正在使用的托盘的芯片或者...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。