技术编号：6939250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于集成芯片封装，具体涉及一种芯片引线框架脚间距矫正直O背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，以形成电气回路的关键结构件，它起到了芯片内部电路引出端和外部导线连接的桥梁作用；实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在金属带上按特定的排列方式连续冲压而成，然而冲压过程除了会存在尺寸偏差外，难免还会因冲裁力的综合影响产生若干引线的位置或形状偏差，因此在集成芯片封装的工艺过程中，需要对...
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