技术编号:6939354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的各方面总的来说涉及半导体装置,具体地说涉及具有多芯片封装结构的 半导体装置以及用于控制该半导体装置的方法。背景技术通常,以包括至少两个芯片的多芯片封装的形式来使用半导体装置,以提高集成效率。在多芯片封装中,利用诸如金属线、焊线以及穿透硅通孔的信号传输元件来连接 多个芯片,使得可以在芯片之间进行信号传输。在半导体装置中,重要的是实施上电控制、或对确定源电压是否达到一电平进行 控制,该电平能够执行半导体装置的正常操作、从而允许适当地执行各种功能。在具有...
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