技术编号：6939550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术微电子封装对集成电路(IC)产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影 响，IC成本的40X是用于封装的，而IC失效率中超过25X的失效因素源自封装，影响着电 子产品整机高性能微小型化发展的大趋势。随着IC向系统集成方向发展，近年来采用系统 级封装(SiP)技术思路解决IC系统集成快速进入市场，系统级封装(SiP)是在原来置放一 片裸晶的标准封装"内部"堆叠多片不同功能和不同工艺的裸晶在一起，借助金属线键合的 互连，构成一个IC...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。