技术编号:6939644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装材料及其制备方法。 背景技术 随着信息化技术的发展,以激光、红外、微光和微电子技术为基础的光电子技术以及混合电路的应用越来越广泛,涉及机械、交通、电子、新能源、医疗和军事等各个领域。例如,作为光电基础器件的半导体激光器,由于其发光区非常小,随着注入电流的增加,热量开始在半导体激活区很小的范围内积累起来,温度迅速升高,导致阈值电流增加,量子效率下降,限制了激光输出功率的提高,甚至出现热损伤和端面损伤而使激光器失效。研究表明,半导体激光器的...
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