技术编号:6939830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体,它涉及到一种利用沉积法和光刻腐蚀法在绝缘金刚 石衬底上集成由Ti/Au双层薄膜组成的热敏电阻的金刚石热沉。本发明的独特之处在于成 本和工艺复杂性投入很小的前提下,形成具有体积小、制作容易、成本低廉、灵敏度高、热惯 性小、线性度好、可靠性高的金刚石热沉。背景技术由于半导体器件的性能随温度变化而变化,能够实时精确地检测器件的温度对其 工作寿命和可靠性是至关重要的。而随着器件的小型化、微型化发展,把温度传感器集成 在器件的封装结构内则是必然途径...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。