技术编号：6940016
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤指一种具有电磁屏蔽的封装结构及其 制造方法。背景技术半导体封装件(Semiconductor Package)为一种将半导体芯片(chip)电性连接 在导线架或基板的承载件上，再以如环氧树脂的封装胶体包覆在该半导体芯片及承载件 上，以通过该封装胶体保护该半导体芯片及承载件，而能避免外界的水气或污染物的侵害。而现有的半导体封装件于运行时，多少会受外界的电磁(EMI)等噪声干扰，导致 该半导体封装件的电性运行功能不正常，因...
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