技术编号:6940041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造工艺,尤其涉及无晶圆自动清洗工艺清洁工艺。 背景技术半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和 远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战。随着半导体器件尺寸的不断收缩,互连 结构也变得越来越窄,从而导致了越来越高的互连电阻。铜借助其优异的导电性,现已成 为集成电路中互连集成技术的解决方案之一,铜互连技术已广泛应用于90nm及 65nm技术节点的工艺中。在铜互连工艺中,由于金属连线之间的空间在逐渐缩小,因此用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。