技术编号：6940042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造工艺，尤其涉及一种防止金属互连结构腐蚀的方法。 背景技术在集成电路antegrated-Circuit，IC)的制造技术中，器件主体完成后，依据电 路布局设计，采用金属薄膜或多晶硅制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分，这种传 导电信号的金属薄膜或多晶硅被称作互连。通过互连结构，将器件内不同部分，或各个器件 之间做适当的连接。互连也可被用作芯片上器件和整个封装之间普通的金属连接。铝在集 成电路中是最广泛被使用的一种互连金属，它已经被使用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。