技术编号：6940359
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属圆片电容电极银浆制备方法，特别是涉及一种高温烘干圆片电容电极银浆制备。背景技术高温银浆是电子浆料行业中倍受关注的一类浆料，广泛应用于电容器、电位器等电子 元件以及高压、高频瓷件等电工元件的制造，是集化工、冶金、电子为一体的功能、结构 材料。高温银浆主要由功能相(银粉)、有机载体、玻璃相三大部分组成。随着电子工业的飞速发展，对电子元件品质要求越来越高，对高温银浆生产技术的要 求也越来越高。银层的烧结工艺和烧结温度的峰值高低影响着银层的微观结构和银层的...
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