技术编号：6940387
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于纳米复合材料，特别涉及到一种低温、高导热、电绝 缘环氧树脂纳米复合材料制备工艺。背景技术低温环氧树脂是指在低温环境下使用并具有足够粘接强度和韧性的环氧树脂，低温环境通常可指77K液氮、20K液氢、4K液氦等环境。国防工业、航空航天技术以及超导技术的发展，对环氧树脂的性能提出了 新的要求① 较好的低温粘接性能和韧性低温下良好的粘接性能和韧性是保证电子封装、线圈浸渍等粘接效果的可 靠性的基础，也是环氧树脂在低温下应用的前提；② 较好的导热性能导热性比...
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