技术编号:6940620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的总体构思涉及一种半导体装置,更具体地讲,涉及一种半导体芯片、制造 该半导体芯片的方法、包括该半导体芯片的堆叠模块、包括该半导体芯片的存储卡和包括 该半导体芯片的电子系统。背景技术随着对具有高集成度的半导体芯片的需求的增长,半导体芯片的制造成本显著增 加。因此,难以增加单个半导体芯片的容量。然而,可以通过堆叠半导体芯片形成的堆叠模 块来实现容量的增加。在堆叠模块中,可以利用通孔电极(via electrode)来连接半导体-H-· I I心片。发明内...
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