技术编号:6940746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路器件,尤其涉及在层叠搭载了集成有微处理器、存储 器等的半导体芯片的半导体集成电路器件中,各半导体芯片之间传输信号的信号传输方 法。背景技术例如,CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)电路的重要特征在于 能够实现将元件尺寸精细化时提高工作速度以及减少耗电这样的定标原则。以往通过元件 精细化能够提高每一芯片的集成度、性能。但是,随着精细化的进展,集成度、芯片性能的提 高表现出延缓的倾...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。