技术编号:6940788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工领域,尤其是涉及用于升降针的升降装置的改进以及具有 该升降装置的半导体器件加工设备。背景技术众所周知,集成电路是由半导体晶片等半导体器件经过许多加工/处理过程制造 而成的。随着电子技术的高速发展,人们对集成电路的集成度要求越来越高,这就要求生产 集成电路的企业不断地提高半导体器件的加工能力。半导体器件的加工往往需要在反应腔 室中进行,例如在集成电路的制造过程中,常常需要在反应腔室中在晶片上做出极微细尺 寸的图案。这些微细图案最主要的形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。