技术编号:6940797
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。属于芯片封装。(二) 背景技术随着芯片封装技术的发展,封装载板应用越来普遍,对封装载板的要求也越来越 高。具有良好导电导热性能、适用性强的封装载板及具有工艺简单、生产成本低的相应实现 方法越来越受到半导体封装行业的青睐。 传统的封装载板由于线路层不是直接设置于载板上下面或者不是通过贯穿孔直 接连接,往往起不到提高电流均匀性、有效散走热量、适用性强的要求,或者不能兼顾以上 三个方面的要求,导致目前芯片性能及设计应用问题。同时传统的封装载板的实...
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