技术编号:6941069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件,具体地说是一种抗高温整流芯片。背景技术随着科学技术的不断进步,电子产品越来越向小型化、超薄式方向发展,并且其所 应用的领域也越来越广。对此,不仅需要电子元器件的体积在能够保证使用功率和使用寿 命的前提下越小越好,而且需要电子元器件能够适应在不同环境温度下的正常工作,以充 分满足电子产品长期工作的可靠性、稳定性和耐高温性。 目前,广泛应用在电子产品当中的整流器件由于其结构所致,它在工作时存在以 下缺陷 —、因整流芯片周围仅靠附着的玻璃钝...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。