技术编号:6941224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1前序部分的半导体模块。 背景技术例如由DE 10 2004 021 927 Al公知一种如下的半导体模块。在此,用电绝缘的 浇铸料将与衬底连接的半导体元件包铸(umgieii en)。由此,半导体元件和半导体元件的连 接部被保护免于与灰尘或者湿气相接触。已知的、例如基于硅制备而成的浇铸料具有0. 2至0. 3ff/mK的相对低的热导率λ。 在半导体元件运行时产生的热量散发效果相对不良。这限制了半导体模块的功率。发明内容本发明的任...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。