技术编号:6941404
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构,详言之, 关于一种具有穿导孔结构的半导体组件的工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结 构。背景技术参考图1及图2,显示已知半导体组件的剖面示意图及其局部放大图。该已知 半导体组件1具有一硅基材11、至少一电性组件12、至少一穿导孔结构13、一保护层 (Passivation Layer) 14及一重布层15。该硅基材11具有一第一表面111、一第二表面112 及至少一沟槽113。该沟槽113...
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