发光器件封装和包括其的照明系统的制作方法技术资料下载

技术编号:6941509

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实施方案涉及一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。 背景技术氮化物半导体由于其高热稳定性和宽带隙能所以在光学器件和高功率电子器件领域中得到很多关注。特别地,使用氮化物半导体的蓝色LED、绿色LED和UV LED已经商业 化并广泛使用。发光二极管(LED)可通过利用化合物半导体材料例如GaAs基材料、AlGaAs基材 料、GaN基材料、InGaN基材料和InGaAlP基材料构成发光源。将这种LED封装并由此用作用于发出各种颜色光的发光器件。发光器件...
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