技术编号：6941563
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体，特别是涉及一种高封装效率的半导体元件。 背景技术随着目前手机和其他掌上设备的流行，便携式消费电子产品也越来越向小型化发展，传统的功率半导体的封装形式越来越不能满足便携式消费电子产品的小型化发展要求。例如半导体封装技术中，传统的T0-252封装其芯片与封装体的面积比为1 2，封装效率比较低，芯片与封装体的面积比值远远小于1 1，致使封装体占据了过多的PCB有效面积， 从而会影响电子产品的最终外形尺寸。实用新型内容本实用新型的目的在于避免...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。