技术编号:6942089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件检测领域,尤其涉及。背景技术半导体工艺技术中,需要用到各种各样的测试结构(制程监控PCM测试图形),用于在对客户的晶圆(整个晶圆中即最终将封装为成品芯片的部分)品质进行评测。如图1 所示,为了达到对客户的晶圆品质进行检测并且检测过程不会对客户的晶圆产生不良影响的目的,晶圆的测试结构一般都位于客户晶圆区域之外的切割道中。目前广泛应用于半导体金属间漏电监测的测试结构,是在客户的晶圆制作金属层时,在切割道中做出测试用的金属层(也称漏电检测层)...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。