技术编号:6942343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种设置于在内部处理基板的处理腔室中的、用于向基板以喷淋状供给气体的喷淋头和等离子体处理装置。背景技术近来,在半导体装置的制造领域中,使用了用于向半导体晶片等基板以喷淋状供 给气体的喷淋头。即,在对例如半导体晶片等基板实施等离子体蚀刻处理的等离子体处理 装置中,在处理腔室内设置有用于载置基板的载置台,以与该载置台相对的方式设置有喷 淋头。在该喷淋头的与载置台相对的相对面上设置有多个气体喷出孔,从这些气体喷出孔 向基板以喷淋状供给气体。此外,在上述...
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