技术编号：6942445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及实际中小型电路的连接，用于连接起两个导线使电路导通并使之固定。背景技术随着人们素质的不断提高，个人设计连接电路已十分普遍。在小型电路连接过程中，对于节点的连接，专业人士可以用锡焊进行焊接，但对于一般人，没有锡焊，即使有，用起来也是不方便的，导线间的连接又不能用502等粘合剂(粘合剂属有机物，不倒电，并且由于其浸润性会使整个电路完全断路)这使得电路节点的连接成为困扰制作爱好者的一个问题。发明内容实物为可导电的泥状物，主要成分石墨粉，水，掺合剂(淀粉...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。