技术编号:6942500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一半导体结构;更具体而言,涉及一种半导体封装结构。 背景技术半导体封装工艺已广泛应用于电性连接一半导体芯片至一外部元件,并同时保护所述半导体芯片避免遭受外界环境的损害。然而封装材料与工艺不但关乎生产成本且影响所封装芯片的运作效能。因此,封装结构及其材料选用变得十分重要。传统上,一芯片是电性连接且结合至一基材,此时芯片的各凸块分别电性连接至基材的各接垫。因为金具有良好导电性的优点,故传统的凸块通常均以金为主要材料。而且,于传统工艺中,于芯片设置于基...
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