技术编号：6942574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造的领域。更具体地，本发明涉及半导体封装的金属部 分上用以防止氧化的金属可焊性保持涂层。背景技术半导体器件阵列包含个体集成电路或者半导体封装。如图IA所示，半导体封装的 连接体105暴露于半导体阵列100的顶部。连接体105通常由铜制成。为了防止铜表面的 氧化，通过电镀对连接体105镀敷有引线精整材料，诸如亚光锡(Sn)。结果，连接体105’的 顶面此后是镀锡的，如图IB所示。分割(singulation)是从模制片中分离每个半导体封...
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