强化散热的模组化半导体装置的制作方法技术资料下载

技术编号:6943377

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本发明有关一种散热结构,特别是指一种帮助半导体元件散热的强化散热的模组化半导体装置。背景技术半导体元件工作时,需要维持在适当的半导体工作接面温度范围,才能保持良好的效能。例如太阳能电池、发光二极管及热-电半导体元件(例如热-电产生器),在高温的半导体工作接面温度下,会导致其工作效率变差,发光二极管还有颜色飘移的问题。尤其是聚光型太阳能电池及高功率发光二极管,其散热能力更显重要。然而公知的金属鱼鳍式散热器对这类高功率元件而言,不但提供的散热能力有限,传导热阻...
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