技术编号:6943532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及应用于图像传感器等的多层布线基板、堆叠结构传感器封装以及该堆 叠结构传感器封装的制造方法。背景技术日本未审专利申请公报No. 2002-353427提出了一种图像传感器的堆叠结构传感 器封装。图1示出了在日本未审专利申请公报No. 2002-353427中公开的图像传感器的堆 叠结构传感器封装。在图1中的传感器封装结构中,框状第二基板2接合在第一基板1的第一表面上, 从而形成空腔3。集成电路4在空腔3中安装在第一基板1的第一表面上,并且图像传感器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。