技术编号：6943743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体引线框架[0001]本实用新型涉及一种半导体引线框架。技术背景[0002]现有的半导体引线框架如图1所示，一般包括散热片(图中未示)及引线金属片 11，散热片与引线金属片11铆接在一起，在引线金属片上设有地脚12、外框13、外引脚14 及内引脚15，上述内引脚的末端与引脚前端在同一平面上且围成一个成四边形的上芯区 16，一方面由于引脚的末端与整个引脚在同一个平面上，若要保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定，就要求所使用的散热片的厚度必须较厚，从而浪...
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