技术编号:6943853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种四方平面无导脚半导体封装件与其制造方法,尤指一种能防止焊料突出(solder extrusion)的。背景技术四方平面无导脚半导体封装件为一种使芯片座和接脚底面外露于封装胶体底部表面的封装单元,一般采用表面耦接技术将封装单元耦接至印刷电路板上,由此形成一特定功能的电路模块。在表面耦接程序中,四方平面无导脚半导体封装件的芯片座和接脚直接焊接至印刷电路板上。举例而言,第6,238,952,6, 261,864和6,306,685号美国专利揭露一种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。