技术编号:6944195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,且特别是有关于一种具有 电磁干扰遮蔽的晶圆级。背景技术市场上对于小尺寸及高处理速度的需求渐增,在某种程度上亦驱使半导体装置日 益复杂。虽然小尺寸及高处理速度的半导体装置具有其优点,同时亦带来了其它的问题。在已知晶圆级封装工艺中,晶圆内的半导体装置于切割晶圆的步骤前进行封装。 因此,已知的晶圆级封装受到扇入配置(fan-in configuration)的限制,亦即半导体装置 封装件的电性接点(electrical contacts)及其...
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