技术编号：6944570
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别涉及一种用于芯片型覆晶封装基板固定装置及芯片型覆晶封装体的制造方法。背景技术传统芯片型覆晶封装技术(Flip Chip CSP，简称fcCSP)，将芯片翻转后，以面朝下的方式通过金属导体与积层基板(laminated substrate)进行接合，广泛地运用在需要高性能、高速与高密度，以及小尺寸封装的元件上。随着半导体装置的尺寸微缩，电性连接凸块的间距也随之逐渐缩小。若使用传统的芯片型覆晶封装技术，将芯片倒置贴附于积层基板时，因积层基板...
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