技术编号:6944577
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路,用于减轻由半导体管芯上的连接体与一个或多个微弹簧 (microspring)或各向异性薄膜组件间连接体之间的可变复阻抗引起的信号失真。背景技术随着集成电路(IC)技术持续地缩小到更小的关键尺寸,现有的芯片间连接愈发 难以提供诸如高带宽、低功率、可靠性以及低成本等适当的通信特性。已经提出了若干技术 来解决这个问题。这些提出的技术包括邻域通信或PxC(例如,利用电容性芯片间接触), 芯片间微弹簧(利用导电性芯片间接触),各向异性薄膜(例如,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。