技术编号:6944645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用芯片在玻璃上(以下称其为COG)等方法安装IC(集成电路)等的显示装置。为了与玻璃基板进行电连接,将在IC中形成的锡焊凸点与在基板上形成的端 子焊盘对准位置之后,使两者密接,将锡焊凸点加热熔融而进行。或者,通过借助引线将从 IC引出的端子与基板上的端子相连接的所谓的引线键合法进行连接。另外,本发明涉及以 这种方法安装IC的显示元件密封结构。背景技术便携式电话及PDA、数字相机等都要求低功耗化、小型化、轻量化及多功能化等 等。于是,在便携式电话...
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