技术编号:6944768
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激励处理气体的等离子体对被处理基板实施规定的处理的等离子体处理装置。背景技术这种等离子体处理装置例如用于对半导体晶片、FPD(平板显示器)基板等的被处 理基板进行蚀刻、灰化、等离子体蒸镀等的各种工艺处理。作为这种等离子体处理装置,例 如构成为以下结构在电介质的上部设置平面状的螺旋状线圈,将该螺旋状线圈的两端接 地,两端以外的一部分与高频电源连接(例如参照专利文献1)。根据该结构,从高频电源对 螺旋状线圈供给高频,通过以该高频的例如1/2波长(或者...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。