技术编号:6945254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种条状封装基板及其排版结构,特别是涉及一种可提高排版密度的条状封装基板及其排版结构。背景技术随着电子产品的流行,半导体芯片封装基板的技术也日益蓬勃发展,现有的条状封装基板10的俯视图如图IA所示,该条状封装基板10具有多个封装基板单元100,各该封装基板单元100具有芯片座101、注模口 102、以及形成于该条状封装基板10侧边的直线型侧轨(siderail) 103、104,该直线型侧轨103、104上形成有供机台插梢定位与传送的工具孔(to...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。