技术编号：6945259
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于高性能芯片封装与散热的热界面材料，特别涉及一种以碳纳 米管阵列为基本构件而形成的热界面材料及其制法。背景技术根据著名的“摩尔定律”推算芯片上的晶体管每18个月翻一番，那么到2010年， 芯片上晶体管的数量将超过10亿。高集成度对于计算机性能的升级是有利的，然而由此带 来芯片耗能和散热问题也凸现出来。事实上，除计算机芯片外，对于大量功率电子设备、光 电器件以及近年来发展迅速的微/纳电子机械系统等，都存在着类似广泛而迫切的散热冷 却需要，有的...
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