技术编号：6945274
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种，且特别是有关于一种具有可强化强度的支撑结构的。背景技术传统的基板包括基材、上图案化线路层及下图案化线路层并具有导通贯孔。为了 增加基板的电路铺设范围及增加输出入接点数目，上图案化线路层及下图案化线路层分别 形成于基材的相对二面，且透过导通贯孔彼此电性连接。一芯片可设于基板上以与基板形 成半导体封装件。然而，传统的基材一整块塑料基板，其厚度较厚、体积较大，使最后形成的半导体 封装件的体积无法有效缩小。并且，于基材上形成导通贯孔也会降低材板...
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