技术编号:6945494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种计算机中央处理器散热片固定结构改良,尤其是关于装卸散热片的固定结构改良。一般而言,用在中央处理器的散热片的固定结构可分为两种,其一为铆接式的固定结构,是将散热片钻孔后铆接式的固定方式,请参照附图说明图1a所示;另一为卡扣组件式固定结构,是利用卡扣组件使散热片紧密的压靠,请参照图1b所示。在图1a中,这种传统散热片的铆接式固定结构,需要额外的定位及钻孔,故其制造成本较高,另受限于孔位尺寸及强度的要求,其固定结构的铆接易造成接触面热阻上升,故...
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