技术编号：6945510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体专用设备自动晶片传输装置，其传输硅片的厚度可以达到 50微米。背景技术在半导体专用设备制造过程中，实现硅片的自动取、放和自动传输是一项关键技 术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片抓取装置有夹持式、电磁吸附式、真空吸盘吸附 式等。其中夹持式晶片抓取装置容易造成晶片损坏，电磁吸附式晶片抓取装置和真空吸盘 吸附式晶片抓取装置结构较为复杂，零件加工难度大，还存在难于控制的问题。发明内容本发明的目的是提供一种半导体专用设备用晶片传输装置，要解决...
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