技术编号:6945593
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体元件的封装方法与结构,且特别是涉及一种可提高良率的半导体元件封装方法与结构。背景技术现有的半导体加工设备中最基本的加工单位为整片晶片,而整片晶片在加工后, 不可避免地会因加工工艺的缺陷而有部分区域发生电性或结构不良的情况。当这些不良区占晶片总面积的比例过高时,若再以整片晶片进行封装等后续工艺,不但浪费设备的产能而增加工艺成本,更会降低制成品的良率。发明内容有鉴于此,本发明的目的就是在提供一种半导体元件的封装方法,以提高封装结构的良率。本...
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