技术编号：6946047
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及半导体技术，更具体地涉及堆叠封装。 背景技术为了满足微型化和高性能的需求，需要提供高容量的半导体模块的新技术。一种 设置高容量的半导体模块的方法是制造高度集成的存储芯片。存储芯片的高度集成度是通 过在半导体芯片的现有有限的空间中集成更多数目的单元来实现。然而，存储芯片的高集成度既要求高精度技术，诸如用于获得精细的线宽的技术， 又要求一个漫长的开发期。认识到这些限制，堆叠技术已被提议为设置高容量半导体模块 的另一种方法。两种这样的堆叠技术包括...
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