技术编号：6946420
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于一种散热器件，特别是用于电子元器件、集成芯片、高发热体、密闭框体等散热和冷却的散热器件。目前为止，集成芯片及其他电子元件的冷却依靠的主要是由铝或铜材压制或铸造形成的散热片。如附图说明图1所示为现有散热器的典型结构。目前计算机中CPU的散热器大多数为这种形式。这种散热器的鳍片和底座均为实芯构造，其工作原理是芯片产生的热量首先以导热的方式传递给散热器底座，然后由底座以导热的方式传递给鳍片，之后热量通过鳍片与空气的自然对流或由风扇产生的强制对流散发...
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