技术编号：6946540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，属 于微电子连接、封装材料背景技术电子浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电 路、电阻网络、表面组装技术、敏感元件及各种电子分立元件的基础材料。电子浆料以高质 量、高效益、技术先进、适用广等特点在信息、电子领域占有重要地位，广泛应用于航空、航 天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、 民用电子产品等诸多领域。按热处理条件不同，电子浆料可分为高温(高于1000摄氏 度)、中...
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