技术编号:6946574
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种半导体装置,且特别是关于一种铜内连线结构及其制造方法。 背景技术半导体装置应用于各式电子产品中,诸如个人计算机、手机、数字照相机与其它电子产品中。随着科技的进步,对于具有高效能的小型半导体装置的需求日益增加。此外,随着结构密度的增加,导线宽度与后端内连线结构的导线间的间距亦需按照比例缩小。为符合上述对半导体装置的需求,发展出使用不同于习知用在半导体装置设计上的材料。为减少电阻-电容时间延迟,因此使用低介电常数(low-k)的材料以作为绝缘材料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。