技术编号：6946665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED封装，涉及一种LED芯片键合到导热基板上的工艺，尤其是涉及一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法。背景技术LED单管功率通常在1-5W左右，光输出仅几百流明。要使LED真正大规模应用于 道路照明等公众场所，LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明，如此高的光输出量是 无法通过单颗芯片来实现的。为满足如此高的光输出要求，目前国内外大多采用多颗LED 的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，即将多个LED芯片贴装在高导热复合 导...
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