技术编号：6946855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新型陶瓷外壳，尤其涉及一种在单个平板器件内可以封装多个芯 片的陶瓷外壳，属于电力电子。背景技术大功率半导体器件一般由芯片、外壳、散热器组成。对于陶瓷结构的平板型器件 来说，都是采用单个芯片的封装方式，也就是说在一个器件内只封装一个芯片，这种单一的 封装方式优点是结构简单、散热效果好、工艺要求低；缺点是装置体积大、耗材高、外接线路 多。因为受单个器件容量的制约，在实际使用时一般要采用多个器件的串联或并联，像6英 寸这种目前最大规格的大功率半导体...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。